工商時報【涂志豪╱新竹報導】

台積電昨(26)日召開2016年中壢汽車借款 技術研討會,共同執行長劉德音表示,公司正積極建立完整的生態系統,著手發展行動裝置、高效能運算、汽車電子、物聯網等四大未來會快速成長的平台。他強調,將利用四大平台爭取成長新契機,協基隆青年創業貸款 助客戶縮短晶片設計時程及加快產品上市速度。

台積電亞洲業務資深處長蔡志群表示,雖然面對諸多困難的市場環境,但公司仍將維持成長,以房貨利率試算 今年全球景氣來看,GDP預估將成長2.5%,半導體市場規模將年增1%達3,580億美元。智慧型手機出貨成長雖趨緩,但今年仍將成長7%達14.78億支,又以中國品牌手機成長動能最強,將成長19%達7.28億支。

台積持續加強先進製程研發及產能布建,今年資本支出將達90~100億美元,研發費用較去年增加1成、達22億美元,研發工程師也將增至5,6新北市小額借款1萬 90人。

劉德音說明,台積電去年協助470個客戶生產逾8,900個產品,共採用了220種製程技術,生產超過870萬片的12吋約當晶圓,協助客戶總出貨量超過100億顆晶片。而台積與客戶共同建立了強大的競爭力,如在台積投片的繪圖晶片,全球市占超過90%,遊戲機晶片全球市占超過80%,手機內建基頻晶片及應用處理器全球市占也逾65%。

他表示,電子產品發展由個人電腦跨入智慧型手機後,未來仍有許多新應用值得注意,包括車用電子中的先進駕駛輔員林借款 助系統(ADAS)、可協助提升生產力的虛擬實境及擴增實境(VR/AR)等。

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